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Jueves, 26 de febrero de 2009. La memoria RAM está constituida por chips individuales que contienen una serie de celdillas. Estos chips pueden utilizar diversos formatos de encapsulado. Dual In line Package, encapsulado más antiguo. Utiliza dos filas de conectores y se presenta en una carcasa de plástico rectangular. Single In line Memory Module. Dual In line Memory Module. Consiste en una pequeña placa de circuito impreso de 168 contactos. Normal. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1Gb.
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Jueves, 26 de febrero de 2009. La memoria RAM está constituida por chips individuales que contienen una serie de celdillas. Estos chips pueden utilizar diversos formatos de encapsulado. Dual In line Package, encapsulado más antiguo. Utiliza dos filas de conectores y se presenta en una carcasa de plástico rectangular. Single In line Memory Module. Dual In line Memory Module. Consiste en una pequeña placa de circuito impreso de 168 contactos. Normal. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1Gb.CONTENT
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