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Digital Architecture Technology
Digital Architecture and Technology. 2015년 6월 12일 금요일. UHPC 워크샵, 서울대학교. 서울대에서 진행한 UHPC 패널 두께6 mm x 1,800H X 1,800W 제작이 성공적으로 완성되었습니다. 앞으로 조립을 위한 접합부 디테일, Folded 패널 및 비정형 곡면 패널등 상용화를 위한 연구들을 계속 진행할 예정입니다. UHPC는 고층건물이나 교량의 초고강도 콘크리트 구현을 위해 사용하는 구조재료이면서 기존 석재나 대리석, PC Panel의 한계를 극복할 수 있는 건축마감재료로 활용할 수 있는 재료이기도 합니다. Frank Gehry가 설계한 Foundation Louis Vuitton의 비정형 곡면 외벽마감재료로 UHPC 패널이 사용되었습니다. 서울대 UHPC 연구자료 Link. UHPC 워크샵, 서울대학교. 이 게시물에 대한 링크. 라벨 UHPC 활용기술 연구. 2015년 6월 9일 화요일. 비정형 3D설계 엔지니어링 위드웍스. 광교 호반C1.
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Digital Architecture and Technology. 2015년 6월 12일 금요일. UHPC 워크샵, 서울대학교. 서울대에서 진행한 UHPC 패널 두께6 mm x 1,800H X 1,800W 제작이 성공적으로 완성되었습니다. 앞으로 조립을 위한 접합부 디테일, Folded 패널 및 비정형 곡면 패널등 상용화를 위한 연구들을 계속 진행할 예정입니다. UHPC는 고층건물이나 교량의 초고강도 콘크리트 구현을 위해 사용하는 구조재료이면서 기존 석재나 대리석, PC Panel의 한계를 극복할 수 있는 건축마감재료로 활용할 수 있는 재료이기도 합니다. Frank Gehry가 설계한 Foundation Louis Vuitton의 비정형 곡면 외벽마감재료로 UHPC 패널이 사용되었습니다. 서울대 UHPC 연구자료 Link. UHPC 워크샵, 서울대학교. 이 게시물에 대한 링크. 라벨 UHPC 활용기술 연구. 2015년 6월 9일 화요일. 비정형 3D설계 엔지니어링 위드웍스. 광교 호반C1.CONTENT
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